iPhone 15 Pro Max：终极之作，价格也终极

苹果公司预计将于今年晚些时候推出下一代旗舰手机 iPhone 15 Pro Max，它将配备更大的传感器。此外，这款手机还将采用比前代手机更薄、更圆润的边缘。

除了 4800 万像素摄像头外，这些手机还将配备全新的 3 纳米 A17 仿生芯片和潜望式变焦镜头，据分析师称，这将使其价格高于普通 iPhone。

USB Type-C 端口

有传言称，iPhone 15 Pro Max 可能会配备 USB Type-C 端口，这是一种最新的标准，与老式的微型 USB 接口相比，它的数据传输速率更快，而且采用药丸状设计，可以正面朝上或正面朝下插入设备。

苹果公司可能很快就会在其 Pro Max 机型上改用这种新端口，从而简化维修流程。USB-C 尾插电缆中将集成一个物理 SIM 卡或双 SIM 卡托盘，这样用户就可以在不更换逻辑板的情况下更换部件。

有传言称，iPhone 15 Pro Max 另一个值得期待的变化是其更大的主摄像头传感器，有可能比目前的 iPhone 机型大出一英寸，从而在与三星 Galaxy S23 Ultra 等竞争对手的竞争中占据优势。

A17 仿生芯片

苹果即将推出的 iPhone 15 系列将采用 A17 仿生芯片，据 Geekbench 测试显示，该芯片在去年的基础上进行了改进。据此，该芯片的单核性能比前代产品提高了 47%，多核性能提高了 15.1%--该型号可能只会出现在高端 iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max 机型上；标准的 iPhone 15 机型可能会使用 A16 仿生芯片，就像之前 iPhone 14 Pro 机型上的芯片一样。

据报道，A17 Bionic 芯片将拥有更多内核和先进的图形处理能力，此外还将采用台积电的 N3B 工艺进行量产，从而大幅降低功耗。

另一项重大升级将出现在相机上：该机型将配备更大的 4800 万像素传感器，并首次采用 iPhone 14 Pro 上的动态岛技术。此外，更窄的边框和 USB Type-C 端口可能会取代 Lightning 端口。

实体 SIM 卡托盘

预计 iPhone 15 Pro 系列将采用 eSIM 技术取代实体 SIM 卡托，以改进无孔手机功能并提高防水性。尽管其影响可能会因不同型号的新 iPhone（包括非 Pro 版本）而有所不同，但这一变化似乎是不可避免的。

新款 iPhone 15 Pro Max 有可能配备两个 eSIM 卡插槽，使用户可以同时激活两个蜂窝网络计划，这是对只有一个实体 SIM 卡插槽的前代产品的改进。

有传言称，SIM 卡连接器可能很快就会成为 USB-C 尾插电缆的一部分，从而使维修变得更简单、更快捷。这一举动与早前泄露的消息一致，即 Lightning 端口已被放弃，转而使用更耐用、更快速的 USB-C 线缆；使手机整体更耐用、更快速。

双摄像头设置

海通国际科技研究报告称，苹果 iPhone 15 Pro 和 Max 机型将配备 4800 万像素传感器的双摄像头，这是对非 Pro 机型 iPhone 15 现有 1200 万像素摄像头的升级。此外，这种双摄像头配置还将捕捉 ProRAW 照片，同时改善弱光拍摄性能。

有报道称，iPhone 15 的摄像头将采用升级版潜望镜镜头，能够实现 10 倍光学变焦，而目前 iPhone 机型的变焦倍数为 3 倍。虽然目前这还只是猜测，但仍然耐人寻味。

苹果为 iPhone 15 系列所做的升级包括钛金属边框、取代静音开关的动作按钮和 USB-C 端口。此外，这些手机的充电速度将比以往更快，同时采用触觉反馈而非实体按键。