为了新iPhone台积电要试产7nm芯片

　　2016年已经过去，随着年末几款重磅产品的发布，14nm制程工艺已经成为当下中高端机型的标配，而早在2016年就已经有不少关于10nm工艺的消息传出。近日，又有消息曝出称台积电已经在着手准备7nm工艺了。

　　这项工艺正是在为台积电最大的客户苹果的需求做准备，据媒体报道称，台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，而正式量产时间是在2018年年初。

　　7nm制程工艺的快速跟进，为的就是明年秋天苹果将要发布的新款iPhone和iPad。从公布的公告上看，台积电7nm的客户已经有不少，除了苹果还有高通、NVIDIA等，不过苹果依然是最大的需求方。