据台湾电子时报报道,苹果今年预期将推出4.7英寸、5.5英寸和5.8英寸三款iPhone,其中最高端的5.8英寸iPhone 8将采用不锈钢边框和强化玻璃后壳,新版4.7英寸iPhone(预期称为iPhone 7s)仍继续采用铝合金后壳。尽管5.5英寸iPhone 7s的设计仍未确定,不过目前普遍预测它仍会跟4.7英寸一致,采用跟前代类似的设计。
iPhone 8概念图
据称,强化玻璃后壳的不锈钢边框将由富士康和美国的捷普电子(Jabil Circuit )提供,铝合金后壳则由台湾可成科技提供。尽管和硕生产金属后壳的子公司铠胜(Casetek)竭力地向苹果发送生产样品,并为获得苹果的订单建立了新的生产基地,不过它仍没有拿到下一代iPhone重要的生产订单。
报道还指出,由于5.8英寸iPhone 8将采用OLED面板,该机的售价或超过1000美元。