高通此前已经宣布于12月1日举办骁龙技术峰会,届时新旗舰骁龙875芯片有望亮相。
不少人可能都很想知道高通公司首款5nm芯片的表现如何,爆料者@数码闲聊站今天给出了部分信息。
该爆料者透露,在GeekBench4测试中,骁龙875在测试中的单核分数为4900左右、多核分数在14000左右。由于是工程机,成绩仅供参考。而作为对比,骁龙865在GeekBench4的单核分数为4300左右,多核分数在13000左右,提升分别仅为13%和7%。
如果和A13仿生进行对比,A13的单核分数为5472,而多核分数为13769。由此可见,骁龙875对比A13在单核得分方面差距仍较大,而在多核得分方面则稍微领先。
当第一款搭载骁龙875的智能手机推出时,我们不妨再次比较这些数字。