苹果发布M1 Pro 与M1 Max迄今打造的最强大芯片

今日凌晨，苹果召开新品发布会，，出乎大众意料的，苹果发布了 M1 Pro 与 M1 Max 两款芯片。

M1 Pro 芯片采用 5nm 制程工艺，封装了 337 亿个晶体管，配备 10 核 CPU，拥有 8 个高性能核心与 2 个高能效核心，搭配 16 核 GPU。

此外，M1 Pro 芯片支持 32GB 统一内存，可用于多个显示器和 Thunderbolt（雷雳） I/O 接口。

苹果表示，与 M1 相比，M1 Pro 芯片的 CPU 性能提高 70%，图形性能提高至两倍。

M1 Max 芯片采用 5nm 工艺制程，拥有 570 亿个晶体管、10 核 CPU，由 8 个高性能核心、2 个高能效核心组成。

此外，M1 Max 芯片拥有 32 核 GPU 核心，400GB/s 内存带宽，支持最高 64GB 统一内存。

苹果表示，M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍，是 M1 芯片的 3.5 倍。

作为对比，M1 芯片为 8 核架构，包含 4 个高性能核心、4 个高效能核心组合的 CPU，以及 7 或 8 核心的 GPU，最高支持 16GB 统一内存。

此外，M1 Max 最多可同时支持三台 Pro Display XDR 显示器以及一台 4K TV 显示器，而 M1 Pro 仅支持两台 Pro Display XDR 显示器。