新iMac曝光：可能是该系列迄今为止最大的升级

M1自研芯片的出现给Mac系列注入了新的活力，而苹果可能还不满足于此，除了可能在今年晚下时候亮相的新自研芯片，Mac产品线的多款产品还将在今年获得全新的外观设计，其中就包括了一体机iMac。

曾多次准确爆料苹果新品信息的JonProsser在最新的视频中表示，苹果正在对iMac进行「现代化改造」，使它变得更加多彩，就像经典的1998iMac一样。而这个结果就是将于今年推出的iMac或许会采用多彩机身设计，配色效果将接近于iPadAir4，包括银色、深空灰色、玫瑰金色、绿色和天蓝色五种颜色。

根据彭博社此前的分析，今年的新iMac将采用类似ProDisplayXDR的设计，在金属下巴被移除的基础之上，屏幕四周的边框将变得更窄，而且背部也不再是弧形设计，而是扁平结构，这也将和传闻中即将推出的MacBookPro机型上的设计类似。鉴于边框更窄的缘故，预计新iMac将有两个版本取代现有的21.5英寸和27英寸的机型，此前有传言称，其中一个机型的尺寸将在23到24英寸之间。

苹果计划为新款iMac配备下一代自研芯片，速度更快，图像性能更强。苹果正在测试拥有多达16个性能核心和4个能效核心的苹果芯片，但更高端的台式机型号可能拥有多达32个性能核心。苹果还在改进GPU技术，并正在测试16核和32核的图形组件。

此前准确爆料了A14（T8101）和M1（T8103，当时被称为A14X）内部名称的爆料者Longhorn（@never_released）就曾发布一份新名单，其中包含两枚T600X系列芯片，由于外界对T6000系列SoC知之甚少，因此这些芯片很可能用于更高端或新开辟的系列，例如高端iMac，MacBookPro或传闻中的MacProMini。

此外，JonProsser还在视频中还提到了MacPromini，该产品被描述为三到四个Macmini彼此堆叠在一起的形态，但目前没有关于该产品的其他信息。