M2芯片Mac今年晚些时候推出 采用台积电4nm工艺

据DigiTimes报道，苹果公司计划在今年晚些时候推出一系列采用台积电4纳米工艺的M2芯片的Mac电脑，以继续提高性能和电源效率。"台积电的4纳米工艺还将建造苹果的M2芯片，该芯片将为定于今年下半年推出的新Mac系列提供动力，"该报道称。

彭博社的Mark Gurman周二在Twitter上说，苹果内置M2处理器的13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和Mac mini正在开发中。计划在今年5月至6月左右至少推出其中一些Mac，而DigiTimes则给出了2022年下半年的时间框架。

现有的M1芯片采用台积电的5纳米工艺制造，具体取决于配置，其结构为8核CPU搭配7核或8核GPU。据Gurman说，第一款M2芯片也将是8核CPU，但有更快的9核或10核GPU。

奇怪的是，一贯相当靠谱的分析师郭明錤周二在Twitter上说，2022年版本的MacBook AIr仍将使用M1芯片，尽管他暗示这可能是该芯片的改进版，但没有进一步阐述，新的MacBook AIr将同步采用新的外形设计语言，有更多的颜色选择，大规模生产将在今年第二季度末或第三季度开始。

苹果的产品线中只剩下高端的Mac mini配置和Mac Pro塔式机没有更新。在本周的"Peek Performance"活动中，苹果公司预告说，Apple Silicon版的更为强大的Mac Pro正在研发中。

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