小米14系列：首搭第三代骁龙8 开启爆款旗舰预售

【发现者网】10月27日消息，继骁龙8 Gen3移动平台发布后，联发科(MediaTek)宣布将于11月6日举行新品发布会，正式推出联发科天玑9300芯片。这款芯片的Slogan是“全大核时代来临”，表明它将不再采用小核心设计，而全部采用性能核心，从而在性能和功耗方面展现出非常出色的表现。令人期待的是，全新的vivo X100系列将成为该芯片的全球首发搭载手机。

据发现者网了解，最新的消息显示，除了搭载天玑9300芯片，vivo X100系列还将首发搭载自研的V3影像芯片，采用了6nm制程工艺。相较于上一代的V2芯片，综合性能有了明显提升。这一新芯片将首发安卓阵营的4K电影人像视频功能，可实现电影级别的焦外散景虚化、肤质优化和色彩处理，使视频拥有更加专业的电影质感。此外，V3芯片还将提供4K级别的拍后编辑功能，满足用户对高像素视频编辑的需求。据介绍，天玑9300芯片已完成与V3芯片的适配调试，将大幅提升手机的影像能力。

此外，根据之前的消息披露，vivo X100系列的一大亮点是首次搭载全大核心的天玑9300旗舰芯片。其CPU部分配置包括4个超大核的Cortex-X4和4个大核的Cortex-A720，GPU型号为Immortalis-G720，其安兔兔跑分总成绩达到2055084分，创下了安卓旗舰新高。此外，该系列还首发全球LPDDR5T新内存，并将其作为全系标配，搭配天玑9300和UFS 4.0，构成全新的性能铁三角。手机后置三摄相机模组，主摄采用IMX920传感器，搭载5100mAh电池和120W有线快充;Pro版还配置1200万像素IMX663超广角镜头和6400万像素潜望式长焦镜头，搭载5400mAh电池以及100W有线和50W无线充电。

全新的vivo X100系列将于11月正式亮相，首发搭载天玑9300和LPDDR5T新内存，更多详细信息，敬请期待。