据报道,至少有七家苹果供应商已经启动了苹果新产品的电路板发货,其中包括预计将于今年晚些时候发布的第三代AirPods。
DigiTimes报道:“包括Semco、LGInnotek、Kinsus、Unimicron、NanYa、JenDing和AT&S在内的供应商都已经开始为苹果下一代产品发货BT基板,包括AppleWatch,AirPods和iPhone,这些产品都采用SIP模块,”
彭博社的MarkGurman和DebbyWu此前曾报道,第三代AirPods将于2021年晚些时候发布,设计与AirPodsPro类似,采用更短的耳柄。
这将标志着自2019年3月以来标准款AirPods的首次更新,当时第二代AirPods推出了H1芯片,实现了免提“嘿Siri”功能,通话时间也比最初的AirPods增加了50%。
第三代AirPods很可能会缺少一些高端的功能,比如主动降噪,以降低成本。