iFixit拆解iPhone13Pro：逻辑板比上一代更小

拆解网站iFixit已经完成了对iPhone13Pro的全面拆解，透露了有关原深感传感器的更多细节。

iFixit已经于9月24日完成了对该设备的初步拆解。现在，iFixit已经发布了拆解的第二部分，重点放在其他变化和设备的整体可维修性上。

首先，iPhone13Pro的逻辑板甚至比上一代更小。A15仿生SoC采用了SKHynixLPDDR4XSDRAM。

与iPhone12Pro相比，iPhone13Pro的SIM卡读卡器现在被焊接到了逻辑板上。

听筒扬声器也已被重新安置。该组件现在安装在外壳内，这将使更换屏幕变得更容易。听筒还配备了一个位于前置摄像头和面容ID硬件之间的窥探器。在重新设计的刘海和原深感阵列上，iFixit注意到点阵投射器已从传感器模块的边缘移动到中心。

iFixit给iPhone13Pro打出了5分的“可维修性分数”，比iPhone12Pro的6分低。

在部件替换方面，iFixit表示，所有的电池替换测试都是成功的，这意味着该组件仍然可以由用户维修。另一方面，屏幕更换则会「扼杀」人脸识别功能--尽管某些组件现在已从显示模块上分离出来。

根据iFixit的说法，每块屏幕似乎都被串行锁定到一个设备上。这意味着第三方屏幕维修将导致手机缺失面容ID。