消息称苹果高管访问台积电，将包圆其所有初期2nm工艺产能

 5 月 21 日消息，苹果公司首席运营官杰夫?威廉姆斯（Jeff Williams）昨日访问台积电，最新消息称双方举办了一场“秘密会议”，苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。

长期以来，台积电一直是苹果公司 A 系列和 M 系列处理器的独家芯片制造商。苹果预定了台积电 100% 所有的 3nm 芯片制造能力，用于 iPhone 15 Pro 机型中使用的 A17 Pro 芯片、最新 Mac 中使用的 M3 芯片以及新 iPad Pro 中使用的 M4 芯片。

集邦咨询曝料称苹果高管本次访问台积电，全程受到了魏哲家亲自接待。苹果这次低调的访问是为了确保台积电的先进制造能力，可能是 2 纳米工艺，用于苹果公司内部的人工智能芯片。

4 月 11 日报道，台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨，2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。（故渊）