苹果的M3和A17芯片将基于台积电的增强型3nm工艺

根据日经亚洲的一份新报告，苹果未来用于Mac的M3芯片和用于iPhone 15 Pro机型的A17芯片将基于台积电被称为N3E的增强型3nm工艺生产，这些设备预计将在2023年推出。

根据这份报告，与台积电的第一代3nm制程N3相比，N3E将提供更高的性能和能效。

与此同时，该报告称，苹果计划将台积电的第一代3nm工艺用于其即将推出的一些iPad芯片。目前还不清楚这份报告指的是哪些型号的iPad，因为有传言称，苹果将在下个月更新iPad Pro，使用基于台积电第二代5nm工艺制造的M2芯片。新的入门级iPad预计也将于今年晚些时候发布，该产品搭载了较老的A14芯片。

报告称，2023年可能标志着连续第二年只有新iPhone阵容的Pro型号采用了苹果最新的芯片。

上周，苹果发布了搭载基于台积电4nm制程的A16芯片的iPhone 14 Pro机型，而标准的iPhone 14和iPhone 14 Plus机型则配备了上一代A15芯片。