苹果新一代iPad、iPad Air和MacBook Air有望搭载自研Wi-Fi和蓝牙芯片

2月14日消息，去年年底时曾有外媒在报道中提到，苹果自研的Wi-Fi和蓝牙芯片将在今年开始商用，HomePod mini和Apple TV率先搭载。

而从外媒最新的报道来看，苹果新一代的iPad、iPad Air和MacBook Air，也有望搭载他们自研的Wi-Fi和蓝牙芯片。

外媒的报道显示，一名长期关注苹果的资深记者透露，这3款新设备将转向苹果自研的芯片，考虑到苹果Mac已全部转向自研M系列芯片，iPad产品线也是搭载苹果自研的A系列或M系列芯片，因而外媒认为新的自研芯片，指的可能就是苹果自研的Wi-Fi和蓝牙芯片。

但外媒在报道中也提到，此前有消息称苹果自研的Wi-Fi和蓝牙芯片，要到2026年才会用于iPad和Mac产品线，因而新一代的iPad、iPad Air和MacBook Air是否会采用，要在正式推出时才会揭晓，如果苹果在发布会上不公布，就要在相关机构拆解之后才能知晓。

对于苹果自研的Wi-Fi芯片，长期关注苹果的资深记者是透露计划支持Wi-Fi 6E，但尚不清楚同他们当前采用的Wi-Fi芯片相比有哪些优势，当前苹果硬件产品采用的Wi-Fi芯片，是由博通供应。

从外媒此前的报道来看，苹果自研Wi-Fi和蓝牙芯片已有一段时间，去年年底也曾有外媒在报道中提到，苹果首款自研Wi-Fi芯片，性能可能无法媲美博通的芯片，但支持Wi-Fi 6E，能减少对博通的依赖，增强对核心部件的掌控能力。（海蓝）