12月30日消息,今天有消息称,台积电3nm代工价格将突破2万美元/片晶圆,也就是14万元左右才能加工一片12英寸晶圆,生产数百颗芯片。在如此高昂的价格下,只有苹果有使用需求,其他厂商买不起。
据悉,台积电联席董事长刘德音提到,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。这是当前最先进的芯片工艺,同样的,价格也会非常昂贵。而且3nm芯片不仅价格贵,目前良率还在爬坡,提升需要过程,再加上当前市场需求下滑,3nm首批投片量只有数千片。
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