苹果 iPhone 12 使用高通 X55 基带芯片

与之前的传言一样，有新的拆解图片确认苹果 iPhone 12 搭载高通骁龙 X55 基带芯片。高通 X55 支持 5G 毫米波和 5G Sub-6GHz 网络，还有 5G/4G 频段分享，是高通第二代 5G 芯片，第一代产品是 X50。
2019 年，有传言称苹果会在 iPhone 12 系列中使用高通 X55 芯片，当时 X55 是最快、最新的 5G 芯片。今年 2 月，高通发布 5 纳米工艺的 X60 芯片，比 7 纳米工艺的 X55 能效更好。
虽然有预测称 iPhone 12 还配备 X60 ，但 X60 发布的太晚了，iPhone 12 无法配备。明年的 iPhone 可能会使用高通 X60 芯片，也就是高通第三代 5G 芯片。