3代高通骁龙Geekbench跑分成绩超越苹果Apple A16 Bionic

最新的3代高通骁龙（Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3） 在 Geekbench 的单核和多核测试中的得分分别为 1,930 和 6,236。据称，该 SoC 将采用 1+5+2 核心配置，与骁龙 8 Gen 2 相比，能效提高 20%。

虽然 Snapdragon 8 Gen 2 在其前身的缺点上有了显著改善，但它仍然无法与 Apple 的产品相提并论。据传，下一代Snapdragon 8 Gen 3将通过其下一代 Arm Cortex-X4 内核来弥补这一点。据称 SoC 的 Geekbench 分数表明它的性能明显好于最初的预期 (1,800/6,500)，甚至超过了苹果闪亮的新A16 Bionic。

Meeco 上的透露显示，Snapdragon 8 Gen 3 的单核得分为 1,930，多核得分为 6,236。根据我们的基准数据库，当前一代Snapdragon 8 Gen 2 的单核平均性能为 1,491，多核平均为 5,164。这表示单核性能提高了 29%，多核性能提高了 20%，令人瞠目结舌。

据传，第三代骁龙 8 具有独特的 1+5+2 核心配置，从其前身的 1+4+3 设置中削减了另一个效率核心。尽管如此，据报道它的能效比 Snapdragon 8 Gen 2 高 20%，这大概是因为据称它是在台积电的 N4P 工艺节点上制造的。

一如既往，人们仍然应该以严重的怀疑态度对待上述信息。Snapdragon 8 Gen 3 绝对是一个工程样本，工程师们可能会玩弄功率限制来确定芯片可以推多远。虽然如果最终产品的性能相同会很好，但可能必须对其进行削弱以控制热量。