台媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。爆料还指称，根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息，今年Q2的预测数量比Q1还差，因此“当然就会砍M2处理器的量，导致今年准备用3nm的M3往后递延，2023 forecast 也往下修。”（集微网）
攻略专题
查看更多-
- 《deepseek》保存对话教程
- 161 2025-02-07
-
- 《三国杀》界黄盖技能介绍
- 164 2025-02-07
-
- 《燕云十六声》不同难度收益介绍
- 213 2025-02-07
-
- 《三国杀》界陆逊技能介绍
- 175 2025-02-07
-
- 《新仙魔九界》装备获取指南
- 126 2025-02-07
-
- 《新仙魔九界》新手快速升级技巧
- 201 2025-02-07
热门游戏
查看更多-
- 快听小说 3.2.4
- 新闻阅读 | 83.4 MB
-
- 360漫画破解版全部免费看 1.0.0
- 漫画 | 222.73 MB
-
- 社团学姐在线观看下拉式漫画免费 1.0.0
- 漫画 | 222.73 MB
-
- 樱花漫画免费漫画在线入口页面 1.0.0
- 漫画 | 222.73 MB
-
- 亲子餐厅免费阅读 1.0.0
- 漫画 | 222.73 MB
-
