爆料：苹果 iPhone 13 将采用更小的 Face ID 传感器芯片，从而让刘海更小

果粉控 5 月 14 日消息 众所周知，苹果 iPhone 顶部的刘海虽然不讨喜但相当实用，其中包含了红外传感器、泛光灯、接近传感器、环境光传感器、扬声器、麦克风、前置摄像头、点阵投影器等，因此比目前安卓机型刘海要大。

据 DigiTimes 报道，苹果打算从今年下半年开始在 iPhone 和 iPad 中使用尺寸更小的 Face ID 传感器芯片，尺寸缩小了大约 40％至 50％，主要操作是将目前的扬声器和 / 或麦克风从刘海中移至顶部边框。

据报道，苹果已敲定选择更小的 Face ID 传感器中使用的 VCSEL 芯片。此举将帮助苹果降低生产成本，因为可以在一个晶圆上生产更多的芯片，从而提高了晶圆的总产量。

重新设计的 VCSEL 芯片将允许苹果将新功能集成到组件中，但是 DigiTimes 并未提到这些功能可能会包括什么。

较小的 Face ID 芯片预计将用于今年下半年发布的新 iPhone 和 iPad 设备。预计首款采用该新芯片的设备将是 iPhone 13 和?iPhone 13 Pro，以及下一代 iPad Pro。

DigiTimes此前曾表示，?iPhone 13?机型上的凹口将“缩小”尺寸，这要归功于经过重新设计的摄像头模块，该模块集成了 Rx，Tx 和泛光照明器以减小尺寸。

巴克莱（Barclays）分析师也类似地解释说，“iPhone 13”型号上的缺口较小将是 Face ID 的“当前结构化照明系统的更紧密集成版本”的结果。目前尚不清楚“ iPhone 13”中更小，更整合的 Face ID 技术是否与该更小的 VCSEL 芯片相关。