苹果扩大无线芯片开发规模 博通和高通股价大跌

据彭博社周四报道，苹果公司正计划聘请六名工程师在加利福尼亚州尔湾市开发无线芯片。博通、Skyworks等基带制造商在该地区设有办事处。

最近的招聘信息表明，苹果正在专门寻找在无线半导体和基带器芯片方面有经验的人。然而，尔湾市的团队扩张据说还处于早期阶段，公司计划逐步扩大其规模。

新办公室的工程师将从事无线电、射频电路和无线片上系统的工作。此外，据报道，他们将致力于用于蓝牙和Wi-Fi连接的半导体。这些都是苹果目前从博通、Skyworks和高通采购的芯片。

除了博通和Skyworks，尔湾也是恩智浦半导体公司的所在地，苹果依赖恩智浦半导体提供用于Apple Pay的近场通信芯片。这座城市位于洛杉矶南部的奥兰治县，也靠近加州大学尔湾分校——一所以其工程项目而闻名的学校。

苹果消息传出后，Skyworks的股价暴跌了11%。博通和高通股价均下跌约 4%。业界预测苹果最快会在2023年发布自研的基带芯片，从而取代高通的基带在iPhone上的使用。