iPhone 双层主板设计是什么，有什么利弊？

在 2017 年发布的 iPhone X 上，苹果首次采用了双层 PCB 和双电池的设计，而在此之后，很多用户将发热原因归结到这种设计上。据最新曝光的消息，今年新款 iPhone XR 第二代也将采用双层板设计，苹果为什么要采用这种设计，有哪些优点？

iPhone X/XS 双层 PCB 和双电池设计

经过重新设计的内部虽然很紧凑，但却非常的合理，在 X 光下可以清晰地看出无线充电线圈、电池以及主板轮廓，排布整齐。

拆开屏幕总成后，从整体的布局来看，电池占据了非常大的面积，足有 60% 左右，两块电池呈 L 形布局，PCB 板等元器件的空间非常的小，而且格外的紧凑。以 iPhone XS Max 为例，其主板采用了双层三明治结构，将长条形主板一分为二，进行重叠排列，将 A12 处理器夹在中间，紧凑的主板芯片最大的好处是集成度高，为电池和线控马达增加空间，增加设备续航时间。

双层主板的优劣势

这种设计的优势很明显，那就是极大节省了 iPhone 内部狭小的空间，留出更大空间给电池，这样就可以弥补大屏带来的更多耗电量。

它的弊端也很明显，那就是影响散热。集成度极高的同时导致了发热区域集中，大致位于机身背面 Logo 右上角处，尤其在进行快充时，发热量普遍可以达到惊人的 42℃，更有甚者，充电接口可以达到 46℃。

除此之外，较高的集成度也会导致维修成本上升，某个零件发生损坏后，往往需要更换整个总成才可以恢复功能。