iPhone 的处理器中都有哪些零部件？为什么会引起发热？

手机发烫的原因很多，除了最直接的环境因素影响外，机身内部结构也非常容易导致手机发热发烫，执行高效能耗电的功能和应用时手机的 SoC 将会发出大量热量，我们来看看手机处理中都有哪些零部件。

一般来说，手机的 SoC（处理器）会集成以下部件：

● GPU：图形处理器，执行绘图运算工作的微处理器，高能效整合图形处理核心，GPU 在游戏中负责 3D 渲染的工作，但它们对运行分析、深度学习和机器学习算法非常有帮助。

● NPU：神经网络引擎，专门用来处理大量的神经网络算法和机器学习资料的处理器，能够自动预判用户行为、手机拍摄后优化照片成像质量和模拟景深效果。

● IMC：记忆体控制器，管理记忆体写入写出的数据。

● ISP：影像讯号处理器，处理图像传感器的输出数据，提供类似 DSLR 等级的最佳摄像品质和优化。

● SEP：安全区域处理器，一个安全集成系统，具备完整功能的操作系统 SEPOS，有自己的内核、驱动、服务和应用程式，能够隔离硬件设计防止他人窃取敏感资料，iPhone 5s 开始加入，专门用来处理敏感数据，如 Touch ID、Face ID、Apple Pay 功能。

● 其他组件：如显示引擎、存储控制器、HEVC 解码和编码器。

在运行游戏时，为了获得更流畅的体验和视觉效果，很多用户选择更高的画质或开启高帧率模式，都会增加 SoC 的负担，尤其是部分采用双层主板设计的手机，内部空间被严重压缩，只能通过被动散热，处理器降频也是难免的。