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- 苹果芯片细节爆料:第三代将采用台积电的3纳米制程
- TheInformation的WayneMa今天透露了未来苹果芯片的相关细节,这些芯片将接替第一代M1、M1Pro和M1Max芯片,上述芯片是基于苹果芯片制造合作伙伴台积电的5纳米工艺制造的。报道称,苹果和台积电计划使用5纳米工艺的增强版来
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2022-08-26
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- 英特尔酷睿i9-12900K性能比M1Pro/Max强但功耗更高
- 英特尔上周发布了首批第12代的“AlderLake”处理器,推出了六款针对台式电脑的新处理器,其中包括高端的酷睿i9-12900K,这是一款拥有8个性能核心和8个能效核心的16核芯片。虽然第一批第12代处理器属于台式机级别,但与苹果的M1P
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2022-08-26
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- T2芯片英特尔Mac升级系统变砖?苹果已经修复
- 苹果公司在一份声明中表示,苹果已经修复了一个问题,该问题可能会导致一些配备T2芯片的英特尔Mac在安装macOSMonterey后无法启动。苹果T2安全芯片上的固件存在问题,导致一些用户在升级到?macOSMonterey?软件后无法启动M
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2022-08-26
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- 2021年第三季度平板电脑出货量下滑iPad却依然坚挺
- 2021年第三季度,平板电脑出货量出现了自冠状病毒大流行以来的首次下滑,尽管苹果iPad在该季度的市场份额实际上有所增长。分析公司IDC的最新数据显示,今年第三季度全球平板电脑出货量为4,230万台,同比下降9.4%。然而,苹果的iPad在
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2022-08-26
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- 苹果高管谈M1Pro/Max:目标是大幅提升性能
- 两位苹果高管在最近的一次采访中表示,苹果推出M1Pro和M1Max芯片的目标是在可能的情况下“取得更大的成功”。苹果副总裁TimMillet和TomBoger最近接受了访问,在谈话中,两人讨论了M1Pro和M1Max是如何产生的。这两位苹果
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2022-08-26
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- “世界上第一款”USB-CiPhone是这样诞生的
- 将iPhone改装成USB-C接口的工程师现在分享了“世界上第一款”苹果USB-C手机的诞生过程。早在10月份,工程师KennyPi就分享了一段展示USB-CiPhone的短视频。通过一些创造性的工程,Pi能够让设备正常工作,即使进行了大量
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2022-08-26
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- 弥补iPhone13短缺苹果重新分配了iPad的零部件
- 在世界各地等待iPhone13机型的漫长等待时间中,据报道,苹果重新分配了iPad的零部件,以弥补短缺,这是全球芯片短缺正在影响苹果供应链的另一个信号。据日经亚洲报道,?iPad?和iPhone共享包括核心和外设芯片在内的共同组件,这意味着
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2022-08-26
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- MacBook在2021年第三季度的出货量为650万台
- 根据StrategyAnalytics的数据,MacBook在2021年第三季度的出货量为650万台,MacBookAir推动了这一数字的增长。据该研究公司估计,苹果公司以10%的市场份额成为世界第四大笔记本电脑销售商。第一名是联想,第三季
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2022-08-26
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- 早高FENG:苹果推出HomePod15.1.1软件更新/Mac版TestFlight正式推出
- 苹果推出HomePod15.1.1软件更新继昨天发布了适用于AppleTVHD和AppleTV4K的tvOS15.1.1之后,苹果公司今天推出了针对HomePod的15.1.1软件更新。根据苹果更新的发布说明,它解决了一个问题,该问题可能导
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2022-08-26
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- “homeOS”引用再次出现会是苹果智能家居系统吗?
- 在6月份的WWDC大会之前,苹果的招聘清单中出现了对“homeOS”的提及,这引发了人们对苹果将在大会上宣布一些重要的家用操作系统的怀疑。虽然这一切都没有成为现实,但“homeOS”这一引用继续出现在该公司的招聘清单中。今年6月,“home
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2022-08-26
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- DigiTimes:下一代iPhone的芯片将基于“4nm”工艺
- 根据DigiTimes即将发布的一份报告,驱动下一代iPhone的芯片将基于“4nm”工艺,与iPhone12和iPhone13中使用的5nm工艺相比,这是一个更先进的工艺。去年,苹果在最新的iPadAir和?iPhone12?阵容中采用了
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2022-08-26
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- 苹果计划将双叠层串联结构的OLED屏应用于未来产品
- 据韩国网站TheElec报道,苹果正在与三星和LG讨论将双叠层串联结构的OLED显示屏应用于未来的iPad和MacBook机型,但这些设备可能还需要几年时间才能推出。报告指出,这种结构将由两层红色、绿色和蓝色发射层组成,这将使未来的iPad
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2022-08-26